技术资料No.010702
修改日:平成13年10月31日 RETURN TO ENGLISH
SMT红胶，SMD胶水、贴片胶
SA-33P-2
技术资料
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|---|---|
| < 35g Syringe > | < 300g Cartridge > |
株式会社ASAHI化学研究所宇津木工厂
东京都八王子市宇津木656
时脉创力(香港)有限公司驻深圳办事处
TEL (0755) 83223964
FAX (0755) 83286947
13530708096
网址: www.electronics-trading.com E-mail:smt@electronics-trading.com
SMT红胶、贴片胶SA-33P-2
本产品是为贴片零部件的暂时固定而开发的一液式环氧树脂热硬化型粘合剂。
1.特点
1)粘着强度高,上锡时贴片元件无脱落。
2)由于使用环氧树脂,因此具有优良的绝缘性能。
3)粘度适中涂覆性能良好。
2.使用方法及注意事项
1)适合使用点胶机涂覆。
2)标准硬化条件为130℃／60秒,不过根据各种硬化系统的不同会有差异
为此请贵社在确认了硬化系统之后进行条件设定。
3)使用期限10℃时为6个月,为了保证其稳定性建议冷藏保管。
(避免在40℃以上的条件下保管及使用,否则会加快反应,发生粘度增大
或凝胶现象。
3.包装单位及形态
标准包装单位为300g软管装。
另可提供注射泵式等其它填装方式,欢迎洽谈。
4.贴片胶的基本特性
特性项目 |
平均值 |
备考 |
外观 |
红色粘稠状 |
目测 |
主要成分 |
环氧树脂 |
- |
粘度(25℃) |
950dPa.s |
粘度计 VT-04 |
摇溶比 |
20 |
布鲁克菲尔德回转式 粘度计(HBT型) |
比重(25℃) |
1.20 |
比重计 |
标准硬化条件 |
130℃／60秒 |
远红外硬化炉 |
使用期限 |
制造后6个月以内 |
10℃以下·冷藏保存 |
粘着强度 |
50N |
2125贴片元件 |
焊锡耐热性 |
20秒 |
260℃ |
玻璃化转变温度 |
110℃ |
TMA法 |
热膨胀系数 |
5×10-5 |
TMA法 |
粘着剪切强度 |
12MPa |
JIS K 6850 |
体积固有电阻 |
2×1015Ω·cm |
JIS K 6911 |
介电常数 |
3.5 |
JIS K 6911 |
介质损耗因数 |
0.02 |
JIS K 6911 |
5.粘着特性
a．粘度与温度的关系
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b．摇溶比与温度的关系
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6.硬化特性曲线
a．硬化温度和所需硬化时间
b．硬化条件和粘着强度
c．点胶机的涂覆条件
2125贴片电阻粘着例 (基材:玻纤环氧板)
项目 |
条件 |
温度 |
30℃ |
气压 |
0.2MPa |
点胶时间 |
0.03秒 |
管嘴直径 |
0. 41mm×2 |
动作间隔时间 |
0.12秒 |
硬化条件 |
130℃/60秒 |
粘着强度 |
40N以上 |
d．不同零部件的粘着强度
零部件名 |
粘着强度(N) |
2125电容器 |
30 以上 |
2125电阻 |
40 以上 |
小型电子模块 |
30 以上 |
玻壳二极管 |
20 以上 |
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